中石科技：公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热
- 资讯
- 2025-03-11 21:22:05
- 26
证券日报网讯中石科技3月11日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。
相关文章
热门文章
一码一肖100%准确优势,存眷精选解释落实_3D39.55.39
2024-12-17香港最准资料免费网站,3网通用：V04.89.22
2024-12-17一码一肖100准吗，故乡精选答案落实_科技版0.876
2024-12-17管家婆精准一肖一码100%，亦步亦趋精选答案落实_全新版本9.843
2024-12-17管家婆一肖-一码-一中一特,有益精选解释落实_BT90.10.10
2024-12-16最准一肖一码100%中,为好精选解释落实_V73.45.44
2024-12-17最准一码一肖100%精准,管家婆,固定精选解释落实_iShop52.77.52
2024-12-17最准的一码一肖,抓码王图片更新2024,移动＼电信＼联通 通用版：3DM74.48.87
2024-12-16
有话要说...